AMD去年底推出了新版的EPYC 7003系列霄龍處理器，代號為Milan-X，依然是7nm Zen3架構，最多64核，但用上了3D V-Cache緩存，總容量高達804MB，性能提升多達66%，現在該系列處理器將在3月份上市。
AMD高級副總裁兼服務器業務部總經理Dan McNamara在采訪中確認了此事，稱代號為Milan-X的CPU正在向客戶提供樣品，預計將在本月底推出該產品。
考慮到之前有爆料稱消費級的銳龍7 5800X3D處理器也是本月底前上市，這意味著AMD的3D V-Cache增強版Zen3處理器終于能全面上市了。
AMD的Milan-X處理器包括四款型號，64核心的霄龍7773X、32核心的霄龍7573X、24核心的霄龍7473X、16核心的霄龍7373X，三級緩存從原有的最多256MB統一增加到768MB。
如果再算上4MB一級緩存、32MB二級緩存，一顆64核心的霄龍，就擁有恐怖的804MB緩存，雙路就是幾乎1.6GB！
至于性能提升，AMD表示，更多的緩存可以大大減輕系統內存帶寬壓力，同樣16核心的Milan-X、Milan，Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負載，性能提升了多達66％。
霄龍7003X系列已經贏得了微軟、戴爾、聯想、惠與、超微、思科等眾多客戶的新方案。（作者：憲瑞）
關鍵詞： AMD新版64核霄龍 月底上市 性能提升 霄龍處理器
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