快克智能(行情603203,診股)(603203.SH)繼續完善半導體業務布局。

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5月8日晚間，快克智能發布公告稱，擬投資建設“半導體封裝設備研發及制造項目”，項目計劃總投資約10億元。該項目建設將助力公司布局先進封裝高端設備領域，實現半導體業務板塊做大做強。

快克智能創立于1993年，彼時，其主要專注于精密焊接技術，近年來，快克智能持續拓展業務布局，進軍半導體封裝領域，尋找新增長點。2022年，快克智能半導體固晶鍵合封裝設備實現營收1521萬元，同比增長443.98%，實現突破。

這離不開快克智能持續投入研發創新，加快布局新產品、新業務。數據顯示，2022年及2023年一季度，快克智能研發費用連續增長，研發費用率分別達12.61%、13.22%。

投10億加碼半導體封裝業務

快克智能持續推進半導體裝備業務布局。

據最新公告，快克智能擬與武進國家高新技術產業開發區管理委員會簽署《進區協議》，投資建設“半導體封裝設備研發及制造項目”，本次項目預計投資金額為10億元，其中固定資產投入不少于5億元。

快克智能表示，此次項目主要是為推動公司整體戰略布局，積極發展公司半導體裝備業務，打造半導體封裝成套解決方案;項目落地后，將有利于加強半導體裝備業務的研發創新能力及制造產能建設。

根據MIRDATABANK數據，IGBT功率器件所用的固晶和鍵合設備，中國市場空間超過100億元，國產化率不足5%。基于此，快克智能立足于國家半導體設備國產化戰略方向，多措并舉打造國產化功率半導體封裝核心設備。當前，快克智能打造的IGBT多功能固晶機、甲酸焊接爐、納米銀燒結設備均已完成開發。

值得關注的是，截至2023年一季度末，快克智能經審計貨幣資金賬面余額為5.19億元，而本項目預計投資金額為10億元，尚存資金缺口。

快克智能表示，后續公司將通過自籌、金融機構貸款、資本市場融資等方式補足，如未來融資事項不及預期，可能對項目建設進度產生影響。本次投資預計投資金額較大，可能帶來資金壓力。

上市六年營收凈利持續雙增

資料顯示，快克智能創立于1993年，2016年11月成功上市，公司主要致力于為精密電子組裝半導體封裝檢測領域提供智能裝備解決方案。

業績方面，快克智能表現較為穩定，上市六年以來業績持續雙增。2016年至2022年，快克智能營業收入由2.86億元增至9.01億元，增長2.15倍;凈利潤由1.03億元增至2.73億元，增長1.65倍。

快克智能表示，當前，公司積極把握新能源汽車、新能源風光儲、人工智能、智能終端智能穿戴、半導體等行業快速發展的市場機遇，持續加大研發創新，加快布局新產品、新業務，同時，公司有力推進各項經營變革，促使經營業績實現穩健增長。

近年來，快克智能持續拓展業務布局，尋找新增長點，其中，2022年，半導體固晶鍵合封裝設備業務實現突破。

分業務看，2022年，快克智能精密焊接裝聯設備業務實現營業收入6.62億元，同比增長5.40%;機器視覺制程設備實現營業收入1.13億元，同比增長28.93%;智能制造成套裝備實現營業收入1.1億元，同比增長79.88%;半導體固晶鍵合封裝設備實現營業收入1521.23萬元，同比增長443.98%。

雖然傳統主業保持穩健，半導體封裝設備厚積薄發，但今年一季度，快克智能卻遭遇增收不增利。數據顯示，2023年第一季度，公司實現營業收入、凈利潤分別為2.16億元、5506萬元，同比分別變動5.53%、-9.23%。

不過，快克智能研發投入力度不減。2022年及2023年一季度，快克智能研發費用分別為1.14億元、2861萬元，同比分別增長76.86%、24.5%，占營收的比重分別為12.61%、13.22%。