3 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發布報告稱，自 2023 年第一季度以來，大尺寸面板驅動 IC 再降價的空間受限，主要是晶圓代工價格不易回到疫情前水平所致，預計今年第二季度面板驅動 IC 單價將持平，或小幅環比減少約 1%~3%。

報告指出，過去幾個季度隨著面板價格的滑落，在面板廠施壓下驅動 IC 單價來到相對低點，但晶圓代工價格近期并未有大幅度降價，代工價格也趨于穩定。目前多數的晶圓廠仍用折扣或是免費晶圓的方式提供小幅度的投片折價，并無意愿調整牌價，此舉即是預期 2023 下半年的投片需求將會復蘇。

TrendForce 集邦咨詢表示，面板驅動 IC 歷經長時間嚴格控制投片量來管理庫存水位，時序進入第二季度 IC 庫存狀態趨于健康。2022 年驅動 IC 庫存高峰動輒高達半年以上的情況已經很罕見，多數產品逐漸進入約 8~10 周的健康水位。隨著 2022 年末大尺寸面板價格落底，預期 2023 年面板需求有望逐季增溫，特別在第三季度傳統旺季，隨著面板的需求增加，將進一步帶動面板驅動 IC 提前拉貨。

IT之家從 TrendForce 集邦咨詢報告得知，整體而言，預期面板驅動 IC 需求將逐季增加，價格也會同步回穩。但在投片謹慎的情況下，由于面板驅動 IC 備貨周期長達 2~3 個月，面臨傳統旺季第三季度來臨時，當需求大量涌入，是否有足夠備料時間仍有待觀察。