芯碁微裝在先進封裝領域取得里程碑式進展。目前，公司WLP系列產品已助力多家先進封裝頭部廠商實現類CoWoS-L產品的量產，并預計于2026年下半年進入量產爬坡階段。憑借卓越的市場表現，WLP系列目前在手訂單金額已突破1億元，充分驗證了市場對芯碁直寫光刻技術的高度認可。并且，在TSMC的產能預估中，到2026年年底，CoWoS-L占2.5D封裝產能的一半以上，2027年將占比至7成。

針對類CoWoS-L等高精度封裝需求，芯碁WLP系列通過核心技術的迭代，顯著解決了行業痛點：

數字掩模直寫技術： 無需物理掩模版，徹底消除拼接誤差，在提升制程靈活性的同時，助力客戶產能大幅飛躍。

(資料圖)

DIC（動態智能補償）功能： 針對先進封裝中的對準難題，該功能可有效提升良率，顯著降低客戶對高精度Die Attach（貼片機）數量及成本的依賴，優化整體生產成本。

在賦能類CoWoS-L/CoPoS-L/SoW等技術的同時，芯碁微裝正積極布局AI時代的下一代封裝需求：

應對PCB精度挑戰： 針對未來CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技術，芯碁推出了MAS 6P線路系列和NEX 30阻焊系列。

專注高階工藝： 該系列產品專注于mSAP（改良型半加成法）及高階HDI類產品，致力于解決PCB端的精度瓶頸，為頭部客戶的CoWoP產品量產做好充分的技術儲備。

WLP晶圓級封裝直寫光刻系列

PLP板級封裝直寫光刻系列

MAS 6P線路系列

NEX 30阻焊系列

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司成立于2015年6月，證券代碼：688630，坐落于安徽省合肥市高新區集成電路產業基地。公司專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發和生產。