1月27日，創(chuàng)業(yè)板上市公司銅冠銅箔（SZ301217）發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為5500萬元至7500萬元，上年同期為虧損15634.49萬元；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為4500萬元至6500萬元，上年同期虧損18079.26萬元，經(jīng)營(yíng)狀況得到改善。

對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，公司表示，2025年，公司擴(kuò)建項(xiàng)目產(chǎn)能持續(xù)釋放，高頻高速銅箔呈現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，銷量實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。公司高頻高速銅箔等高附加值產(chǎn)品銷量占比提升，帶動(dòng)加工費(fèi)收入增長(zhǎng)。同時(shí)公司運(yùn)營(yíng)效率與管理水平提升，成本有效壓降，毛利率回升。

2025年預(yù)計(jì)將扭虧

【資料圖】

銅冠銅箔是國(guó)內(nèi)高性能電子銅箔領(lǐng)軍企業(yè)之一，核心產(chǎn)品聚焦PCB銅箔與鋰電池銅箔。其中，PCB銅箔是制造覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的主要原材料，覆銅板、印制電路板是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，終端應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域。

鋰電池銅箔是鋰電池制造中的重要基礎(chǔ)材料之一，公司產(chǎn)品主要為動(dòng)力電池用鋰電池銅箔、數(shù)碼電子產(chǎn)品用鋰電池銅箔、儲(chǔ)能用鋰電池銅箔，最終應(yīng)用在新能源汽車、電動(dòng)自行車、3C數(shù)碼產(chǎn)品、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域。

公司2025年半年報(bào)指出，截至報(bào)告期末，公司擁有電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為8萬噸/年。2025年業(yè)績(jī)預(yù)告披露，2025年公司生產(chǎn)各類銅箔產(chǎn)品合計(jì)約7.1萬噸，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)有序開展，最終實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

具體來看，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為5500萬元至7500萬元，較上年同期的虧損15634.49萬元實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為4500萬元至6500萬元，同樣扭轉(zhuǎn)了上年同期18079.26萬元的虧損局面，盈利能力得到顯著提升。

據(jù)悉，公司盈利主要來自為客戶提供高性能電子銅箔產(chǎn)品的銷售收入與成本費(fèi)用之間的差額。主要通過采購(gòu)陰極銅、銅絲和硫酸等原材料，經(jīng)過溶銅、生箔、表面處理和分切包裝等生產(chǎn)工藝流程制成銅箔，公司采用直銷的方式將產(chǎn)品銷售給客戶。其中，陰極銅主要系向控股股東銅陵有色采購(gòu)，供應(yīng)穩(wěn)定，采購(gòu)價(jià)格參照公開市場(chǎng)報(bào)價(jià)。

值得注意的是，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)背后仍存在一定經(jīng)營(yíng)壓力。公司指出：“受銷售規(guī)模擴(kuò)大及銅價(jià)上漲等因素影響，公司應(yīng)收賬款規(guī)模增加，根據(jù)企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則對(duì)應(yīng)收類款項(xiàng)計(jì)提信用減值損失。”

高頻高速銅箔供不應(yīng)求

公司表示，其2025年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要源于幾大原因。一是公司擴(kuò)建項(xiàng)目產(chǎn)能持續(xù)釋放，高頻高速銅箔呈現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，銷量實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)，且5μm（微米）及以下等高附加值鋰電銅箔銷量穩(wěn)步提升，帶動(dòng)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)。

第二，報(bào)告期內(nèi)，公司高頻高速銅箔等高附加值產(chǎn)品銷量占比提升，帶動(dòng)加工費(fèi)收入增長(zhǎng)。同時(shí)公司持續(xù)深化降本增效，不斷提升運(yùn)營(yíng)效率與管理水平，相關(guān)成本有效壓降，產(chǎn)品毛利率實(shí)現(xiàn)回升。

據(jù)東莞證券預(yù)計(jì)，AI算力對(duì)銅箔提出更高要求，HVLP（極低輪廓銅箔）需求有望進(jìn)一步加大。

這是因?yàn)樾盘?hào)在覆銅板傳輸過程中會(huì)產(chǎn)生“趨膚效應(yīng)”，信號(hào)傳輸頻率越高，越趨向于覆銅板表面即銅箔表面?zhèn)鲗?dǎo)，若表面粗糙度（Rz）過大，則會(huì)導(dǎo)致傳輸路徑變長(zhǎng)，加劇信號(hào)損耗程度。因此覆銅板要實(shí)現(xiàn)更低的信號(hào)損耗、更好的信號(hào)完整性，需要搭載粗糙度更低的銅箔。

分析師預(yù)計(jì)，隨著GPU（圖形處理器）、ASIC（專用集成電路）陣營(yíng)新一代計(jì)算平臺(tái)加大對(duì)M8.5+覆銅板（覆銅板的一種高端性能等級(jí)標(biāo)識(shí)）材料的應(yīng)用，HVLP4（四代高附加值低輪廓銅箔）需求有望進(jìn)一步加大，預(yù)計(jì)產(chǎn)品加工費(fèi)有望進(jìn)一步調(diào)漲。