12月3-4日，2025行家說第三代半導(dǎo)體年會(huì)“碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在深圳隆重舉行。此次盛會(huì)聚焦SiC與GaN技術(shù)的關(guān)鍵瓶頸及廣闊市場前景，旨在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新與深度融合。

備受矚目的“2025行家極光獎(jiǎng)”于12月4日重磅揭曉，經(jīng)過多輪嚴(yán)苛評(píng)審與激烈角逐，深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司（大族激光（002008）全資子公司，簡稱：大族半導(dǎo)體）旗下子公司廣東漢之匠半導(dǎo)體科技有限公司憑自主研發(fā)的全自動(dòng)碳化硅晶圓激光新型隱切機(jī)（Powered by Di-Sync ）力壓群雄，一舉斬獲“第三代半導(dǎo)體年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

大族半導(dǎo)體全自動(dòng)碳化硅晶圓激光新型隱切機(jī)，作為國內(nèi)首臺(tái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的同類設(shè)備，具有里程碑式的意義。其搭載的 Di-Sync 激光隱切技術(shù)是顛覆傳統(tǒng)的創(chuàng)新典范，該技術(shù)通過同步完成“內(nèi)部改質(zhì)+界面結(jié)構(gòu)直寫”的激光加工流程，可實(shí)現(xiàn)對全類型SiC晶圓的高效、精準(zhǔn)切割。

【資料圖】

在確保工藝效果與現(xiàn)有主流方案持平的基礎(chǔ)上，極大地簡化了工藝工序，顯著降低了設(shè)備成本與后期維護(hù)成本，堪稱第三代半導(dǎo)體SiC晶圓切割技術(shù)領(lǐng)域一場劃時(shí)代的革命性創(chuàng)新。

工藝流程

技術(shù)優(yōu)勢

Di-Sync 隱切技術(shù)，在切割質(zhì)量、加工流程、加工設(shè)備、設(shè)備維護(hù)成本等方面實(shí)現(xiàn)全方位優(yōu)化提升。

工藝效果

優(yōu)異的切割效果，無蜿蜒、無崩邊；

PI層、背金層無拉扯；

所有晶粒正常分離，無雙晶

此次獲獎(jiǎng)，彰顯大族半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體切割領(lǐng)域雄厚實(shí)力與廣泛影響力。展望未來，大族半導(dǎo)體將懷揣榮譽(yù)、肩負(fù)責(zé)任，持續(xù)深耕半導(dǎo)體激光加工核心賽道，聚焦前沿技術(shù)，精研產(chǎn)品性能，提升服務(wù)品質(zhì)，精準(zhǔn)捕捉多元市場需求，以科技創(chuàng)新之力推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！