芯片封測(cè)是什么意思 晶圓廠和封測(cè)廠有什么關(guān)系?
1、芯片封測(cè)是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓，然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工，之后得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
2、芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ)，很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯片的組成才會(huì)有現(xiàn)在的高科技設(shè)備。
晶圓廠和封測(cè)廠有什么關(guān)系?
晶圓廠和封裝廠是兩個(gè)不同的工序。晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)稱為前道工序，是指在單晶硅片上加工半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)工序(每個(gè)硅片上有成千上萬(wàn)個(gè)同樣的集成電路等器件)。而封裝廠是把經(jīng)過(guò)晶圓廠加工成的產(chǎn)品進(jìn)行包封的工序(給每一個(gè)集成電路芯片引出引線穿上衣服)，在半導(dǎo)體行業(yè)稱為后道工序。晶圓廠的英寸指它能加工的半導(dǎo)體硅材料的尺寸，而不是集成電路的大小。
晶圓廠是生產(chǎn)硅片，集成電路就是在晶圓上以各種工藝生產(chǎn)的。晶圓廠也可以生產(chǎn)電路，晶圓生產(chǎn)好集成電路后要切割和封裝，封裝就是將生產(chǎn)，切割好的集成電路引線，加外殼供用戶使用。晶圓廠的英寸指它生產(chǎn)的集成電路的硅片的尺寸，越大其生產(chǎn)出的集成電路越多，其單個(gè)的成本越低，當(dāng)然也越難生產(chǎn)。因?yàn)槌叽缭黾右槐?直徑)，面積增加四倍。同樣的工藝流程和時(shí)間，產(chǎn)出就增加四倍。
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